• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/475 - Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage pour y former des couches isolantes, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches en utilisant des masques

Détention brevets de la classe H01L 21/475

Brevets de cette classe: 65

Historique des publications depuis 10 ans

6
8
6
7
13
7
3
5
4
0
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
LG Innotek Co., Ltd.
6758
5
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd.
10902
4
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
36809
4
Boe Technology Group Co., Ltd.
35384
4
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
6459
4
Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd.
604
4
Samsung Display Co., Ltd.
30585
3
Infineon Technologies AG
8189
2
Samsung SDI Co., Ltd.
6671
2
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd.
2483
2
MicroContinuum, Inc.
32
2
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation
1764
2
Samsung Electronics Co., Ltd.
131630
1
Texas Instruments Incorporated
19376
1
Texas Instruments Japan, Ltd.
1656
1
Renesas Electronics Corporation
6305
1
Ricoh Company, Ltd.
13266
1
Applied Materials, Inc.
16587
1
Tokyo Electron Limited
11599
1
SK Hynix Inc.
11030
1
Autres propriétaires 19